讲座名称：后摩尔时代先进封装集成技术的应用

讲座人：丁同浩

讲座时间：2月22日14:30

讲座地点：腾讯会议直播（ID：383 603 102）

讲座人介绍：

丁同浩，男，江苏盐城人，新华三封装设计部部长，总监。2003年-2012年就读于全球十大赌船网站，并获得博士学位。研究方向为先进封装设计，高速接口和系统设计及后摩尔时代的集成电路应用。在学术领域，共发表SCI，EI检索文章共计22篇，其中包含IEEE Trans AP、DesignCon、EPEP等业界顶级学术期刊和会议，参与多本专业学术书籍的编译，并拥有多项国际/国内专利，同时担任多家学术期刊审稿人。参与多项国家级项目，并主持国家实验室科技创新专项课题一项。从业以来一直从事芯片、AI、交换机和路由器等领域的技术开发、技术管理以及团队管理工作，期间曾服务于IBM、Marvell、CISCO等公司。

讲座内容：

随着芯片工艺的不断演进，硅工艺的发展愈发趋近于其物理极限，让晶体管继续缩小也变得愈发困难。芯片从28nm推进到5nm的成本已翻了十倍有余，开发周期也拉长到了18~36个月。且越来越高的集成度，需要庞大的软硬件团队无缝协同来进行开发，导致有可能进一步拉低芯片良率，盈利风险也愈发明显。为解决先进工艺在摩尔定律上遇到的瓶颈，产业界逐步开辟了一条先进封装的技术路线。本报告拟介绍先进封装的国内外的产业和技术现状、技术、应用以及可靠性和热设计问题，最后探讨先进封装技术标准化的思考。

主办单位：EDA研发中心 超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室